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01

射頻芯片電路設計師

1. 硅基、GaAs、GaN基微波/毫米波/太赫茲單片電路設計、仿真與驗證，包括功放、低噪放、混頻器、倍頻器、分頻器、限幅器、環(huán)形器、移相器、衰減器、開關、時延器、檢頻鑒相器、VCO、多功能等芯片；
2.微波子系統(tǒng)架構(gòu)，對射頻前端系統(tǒng)有較深的了解，可以從系統(tǒng)角度統(tǒng)籌規(guī)劃芯片技術發(fā)展；
3. 市場/科研項目需求分析、方案設計與實施等；
4. 產(chǎn)品推廣、技術支持和應用驗證配套保障等。

1.碩士及以上學歷；
2.電磁場與微波技術、集成電路工程、微電子與固體電子學、電路與系統(tǒng)、電子與通信工程、電子科學與技術、物理電子學等相關專業(yè)；
3.具備扎實的電磁場理論基礎，熟悉射頻電路的基本理論與應用，熟練掌握ADS/HFSS/Cadence/等工程軟件。

02

微波模塊組件設計師

1.微波/毫米波模塊組件設計、仿真與驗證，包括功率模塊、固體功放、多功能組件、射頻微系統(tǒng)和天線設計等有源無源電路；
2.微波/毫米波三維集成新技術開發(fā)；
3.微波光子器件與組件設計；
4.市場/科研項目需求分析、方案設計與實施等；
5.產(chǎn)品推廣、技術支持和應用驗證配套保障等。

1.碩士及以上學歷；
2.電磁場與微波技術、集成電路工程、微電子與固體電子學、電路與系統(tǒng)、電子與通信工程、電子科學與技術、聲學等相關專業(yè)；
3.具備扎實的電磁場理論基礎，熟悉射頻電路的基本理論與應用，熟練掌握ADS/HFSS等工程軟件。

03

半導體器件設計師

崗位職責：
1.半導體器件研發(fā)、批產(chǎn)和應用，包括GaN功率開關器件、碳電子器件、微波光子器件、功率器件、射頻器件等；
2.器件和電路可靠性評估、測試方案設計、失效分析與可靠性提升。

1.碩士及以上學歷；
2.微電子與固體電子學、電子科學與技術、半導體器件物理、凝聚態(tài)物理、物理電子學等相關專業(yè)；
3.具有扎實的半導體器件理論基礎，具備較強的工藝能力。

04

半導體工藝工程師

1.半導體制程工藝技術研究、開發(fā)和良率提升，包括光刻、刻蝕、濕法、沉積、電鍍、蒸發(fā)、貼片、鍵合等；
InP外延材料MOCVD生長工藝及性能等研究；單晶金剛石MPCVD外延材料及性能表征等研究；
3.熟悉第一性原理，從事外延材料半導體能帶、結(jié)構(gòu)設計。

1.碩士及以上學歷；
2.微電子與固體電子學、電子科學與技術、凝聚態(tài)物理、物理電子學、材料科學與工程、化學等相關專業(yè)；
3.具有一定的半導體工藝基礎。

05

陶瓷工藝工程師

1.陶瓷漿料和電子漿料研發(fā)和升級，有機原材料分析及管控；
2.多層陶瓷工藝過程控制及提升；問題分析、反饋及解決；基礎研究；
3.陶瓷與金屬釬焊工藝過程控制及工藝提升。

1.碩士及以上學歷；
2.材料工程（陶瓷方向）、高分子材料與工程、微電子學與固體電子學、材料加工（焊接方向）等相關專業(yè)
3.熟悉無機非金屬材料基礎知識，多層陶瓷LTCC研究方向優(yōu)先考慮。

06

封裝測試工程師

1.從事微波模塊組件微組裝/封裝工藝控制與技術開發(fā)、問題發(fā)現(xiàn)與解決，包括點膠、貼片、鍵合、焊接等；
2.從事芯片電路、模塊組件微波測試技術研究。

1.碩士及以上學歷；
2.電子封裝、焊接技術與工程、材料加工工程（焊接方向）等相關專業(yè)
3.熟悉SiP封裝工藝，貼片機、鍵合機等設備。

07

設備工程師

1.從事半導體設備故障處理、運行維護、綜合效率管理，新設備安裝調(diào)試、設備備件管理與改善等，保障半導體工藝產(chǎn)線正常運行。
2.從事自動化、智能化產(chǎn)線規(guī)劃與建設，自動設備管理平臺的搭建與開發(fā)。

1.碩士學歷；
2.機械工程、自動化、智能制造、機電一體化等相關專業(yè)；

08

硬件電路設計師

1.從事顯示類、光電探測類產(chǎn)品硬件全流程開發(fā)，主導器件選型、原理圖設計到產(chǎn)品測試驗證研發(fā)過程，并負責相關文檔編制；
2.從事FPGA控制邏輯開發(fā)與板級調(diào)試、圖像處理設計，配合項目的整機聯(lián)試，并負責相關文檔編寫；
3.從事電源模塊、電壓調(diào)制電路的研制。

1.碩士學歷；
2.電路與系統(tǒng)、電子與通信工程、電子科學與技術、電力電子與電力傳動、電氣工程、自動化等相關專業(yè)；

09

數(shù)模IC設計師

1.從事硅基驅(qū)動芯片、電源管理芯片、VCO、鎖相環(huán)等模擬芯片技術研發(fā)；
2.從事硅基串并聯(lián)轉(zhuǎn)換芯片、波控芯片等數(shù)字芯片的技術研發(fā)。

1.碩士學歷；
2.集成電路工程、電路與系統(tǒng)、信號與系統(tǒng)、電子與通信工程等相關專業(yè)；

10

光電顯示產(chǎn)品工程師

1.從事紅外及可見光波段光電探測成像鏡頭設計；光電探測光學系統(tǒng)組裝與調(diào)試；
2.從事光波導等AR光學顯示模組的產(chǎn)品開發(fā)，光學部件的設計、仿真和制作，協(xié)助相關產(chǎn)品光學調(diào)試、總體方案設計；
3.從事顯示類新材料驗證、光學及工藝設計，顯示新技術開發(fā)導入；
4.從事半導體光電探測器件及光電集成結(jié)構(gòu)設計，光電陰極工藝開發(fā)。

1.碩士學歷；
2.微電子學與固體電子學、光學工程、光電科學與工程、電子與通信工程、集成電路工程、物理電子學、材料工程等相關專業(yè)；

11

軟件研發(fā)工程師

1.從事ARM等平臺嵌入式軟件開發(fā)、圖像處理算法開發(fā)、測試軟件開發(fā)、單板和產(chǎn)品整機軟件功能調(diào)試驗證等；
2.從事桌面計算機軟硬件運行維護與管理，網(wǎng)絡整體規(guī)劃、設計與部署，SHR、MES、OA等內(nèi)部應用系統(tǒng)軟件開發(fā)

1.碩士學歷；
2.軟件工程、計算機科學與技術、網(wǎng)絡工程、自動化等。